यूजफुल इनोवेशन:सैमसंग AI तकनीक वाली ऐसी मेमोरी चिप बना रही, जो एनर्जी घटाकर परफॉर्मेंस को बढ़ाएगी

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) प्रोसेसर-एम्बेडेड हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चिप (प्रोसेसर) को तैयार कर रही है। ये एनर्जी कंजप्शन को कम करेगी और परफॉर्मेंस को बढ़ाएगी। कंपनी ने बताया कि वो इसमें प्रोसेसिंग-इन-मेमोरी (PIM) टेक्नोलॉजी का इस्तेमाल कर रही है। PIM मेमोरी के अंदर तर्क-आधारित मुश्किल यूनिट्स को जोड़ती है।

'HBM2 एक्वाबोल्ट' सैमसंग की दूसरी पीढ़ी की HBM DRAM चिप है। इसका उपयोग मुख्य तौर पर हाई परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग और जनवरी 2018 से बाजार में मौजूद AI एप्लिकेशन के लिए किया जाता है।

एनर्जी कंजप्शन 70% तक कम होगा
कंपनी का कहना है कि उसका HBM-PIM सॉल्यूशन AI सिस्टम के प्रदर्शन को दोगुना कर देता है। मौजूदा HBM2 की तुलना में ये एनर्जी कंजप्शन को 70% तक कम कर देता है। सैमसंग दुनिया का सबसे बड़ा मेमोरी चिप प्रोड्यूसर है।

AI से जुड़ी जरूरतें पूरी होंगी
योनहाप न्यूज एजेंसी की रिपोर्ट के मुताबिक, लेटेस्ट प्रोडक्ट भी मौजूदा HBM इंटरफेस को सपोर्ट करता है। इसका मतलब है कि ग्राहक हार्डवेयर या सॉफ्टवेयर को बदले बिना AI ऐक्सेलरेटर सिस्टम सेटअप कर सकते हैं। AI ऐक्सेलरेटर कम्प्यूटर हार्डवेयर है, जिसे AI से जुड़ी आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए डिजाइन किया गया है।

AI इंजन को इन्स्टॉल कर रही कंपनी
सैमसंग ने बताया कि वो सभी मेमोरी बैंक में AI इंजन को इन्स्टॉल कर रही है, ताकि बिना देरी परफॉर्मेंस को बूस्ट मिले। HBM-PIM प्रोसेसर और मेमोरी के बीच डेटा मूव को भी कम करता है।